Spalmatrice creme

Con la macchina per spalmare creme di Hebenstreit, il ripieno in crema si applica sia con il metodo “a film” che con il metodo “a contatto”.

Usando il metodo “a film”, il coltello prende il film di crema dal rullo spalmatore e lo applica sul foglio di wafer.

Utilizzando il metodo a “contatto”, la crema viene invece depositata sul foglio di cialda attraverso il contatto diretto con il rullo spalmatore.

Nel caso del metodo “a contatto” tutti i fogli di wafer – anche i fogli di copertura – vengono fatti passare sotto la testa di deposito, mentre con il metodo “film” i fogli di copertura vengono convogliati oltre la testa di deposito alla successiva stazione di deposito dei fogli di copertura.

Il vantaggio del metodo “film” è che offre una maggiore varietà nella scelta dei ripieni di crema e si ottiene una maggiore precisione dei pesi dei sandwich di wafer.

Forno automatico wafer WAQ

Macchina per la produzione di wafer piani e cavi.

Principali caratteristiche:

La macchina può essere dotata da 28 a 76 piastre da forno, con una capacità fino a 40 fogli wafer al minuto.

Il design modulare consente inoltre di aumentare gradualmente questa capacità fino a un massimo di 76 piastre da forno.

Dimensioni della piastra da forno:

500 x 300 mm o 500 x 350 mm.

Forno wafer modello BAC

Il forno wafer modello BAC di Hebenstreit è stato progettato per raggiungere alte prestazioni, sia per la produzione di wafer piani che di wafer cavi.

Il numero di piastre di cottura per il modello BAC è di un minimo di 40 ad un massimo di 130 per una capacità massima di 65 fogli wafer al minuto.

Per la produzione di wafer cavi a forma di bastoncini di wafer, palline di wafer o noci di wafer, le nostre piastre da forno offrono una vasta gamma di disegni.

Caratteristiche:

Il principale vantaggio dei forni BAC è la catena dove vengono alloggiate le piaste, che conferisce a questa una ottimale resistenza all’usura. Infatti le alte pressioni in gioco durante il processo di cottura comportano uno stress meccanico notevole, ma grazie alla robusta costruzione ed al solido telaio si riesce a limitare i danni derivanti del processo produttivo.

Le piastre sono facili da regolare con una tolleranza di soli +/- 0,1mm sull’intera superficie.