Forni ibridi

Baker Perkins produce anche forni ibridi, grazie ai quali è possibile ottenere una combinazione dei migliori metodi di cottura.

I forni per biscotti, cracker e altri snack a convezione diretta HiCirc e a gas diretto DGF TruBake™ hanno ciascuno caratteristiche ideali per una parte del processo: combinando i vantaggi di entrambi i sistemi è possibile creare un’unità che consente di rispondere esattamente ai requisiti di realizzazione di qualsiasi tipo di prodotto

Forno a convezione diretta HiCirc

Il forno TruBake™ HiCirc utilizza un sistema di riscaldamento a convezione diretta ad alta velocità per ottenere un’eccezionale qualità di cracker e biscotti, un’elevata produttività e bassi costi operativi.

Il controllo preciso della temperatura e del flusso d’aria sopra e sotto la fascia crea un ambiente stabile garantendo una cottura uniforme, una buona estrazione dell’umidità.

La scelta del sistema di riscaldamento, la lunghezza della zona e la possibilità di essere combinato con altri tipi di forno consentono di configurare TruBake™ HiCirc in base alle precise esigenze di qualsiasi applicazione.

Miscelatori ad alta velocità

I miscelatori ad alta velocità multiuso di Baker Perkins sono adatti sia per lavorare impasti duri che impasti morbidi di prodotti come biscotti, cracker e snack.

La miscelazione accurata è assicurata dal design esclusivo della lama senza albero, che favorisce una rapida lievitazione dell’impasto con un’ottima dispersione degli ingredienti e riduce   al minimo i danni alle inclusioni.

Il miscelatore ad alta velocità offre livelli elevati di automazione, facilità d’uso e di pulizia, e un’eccezionale affidabilità, garantendo bassi costi di gestione.

Linea per produzione di cracker e snack laminati

La laminazione conferisce ai cracker e agli snack una consistenza leggera, friabile e croccante, che non può essere ottenuta altrimenti.

Una sfogliatrice e due rulli calibratori all’interno di una laminatrice producono un foglio di impasto che viene tagliato e steso su un trasportatore a movimento continuo, che alimenta il primo rullo calibratore. Cracker e snack vengono calibrati in base allo spessore richiesto, distesi, e poi lavorati in rilievo e tagliati prima del riposo e del passaggio in forno.

Le strisce di scarto vengono riportate alla laminatrice per essere rilavorate.

Linea produzione per cracker e snack sfogliati

Il processo di sfogliatura e taglio è tradizionalmente utilizzato su prodotti duri e semidolci come cracker e snack.  

Dopo la miscelazione, l’impasto va ad alimentare una sfogliatrice, che forma un foglio compatto con spessore e densità costanti. La sfogliatrice assicura che ai rulli calibratori giunga un foglio di dimensioni sempre uguali e uniformi.

L’impasto viene calibrato in base allo spessore richiesto, disteso e quindi lavorato in rilievo e tagliato, prima di passare nel forno. Le strisce di scarto vengono riportate alla sfogliatrice per essere rilavorate.

Formatura rotativa per biscotti

La formatura rotativa è il metodo standard del settore per la produzione di biscotti a impasto morbido.

L’impasto viene lavorato nella miscelatrice ad alta velocità e poi trasferito in una formatrice rotativa.

Appositi stampi all’interno della formatrice rotativa impostano e mantengono le dimensioni, la forma, il peso e lo spessore del prodotto desiderati, oltre a imprimere il disegno o il marchio esclusivo del produttore.

Il trasferimento è diretto o tramite panner girevole, per una migliore centratura del biscotto sul nastro del forno.

JUPITER A

Impianti per la produzione di cialde dolci arrotolate, coni gelato, mini-coni, coppette di wafer e wafer per snack.

Costituiti da un forno di cottura, un arrotolatore o imbutitore, torre o nastro di raffreddamento e, come optional, un dispositivo di conteggio pezzi ed accumulatore per le fasi successive della lavorazione.

Le piastre conduttive nell’area del bruciatore assicurano un consumo energetico ridotto e, allo stesso tempo, una distribuzione del calore uniforme all’interno delle piastre di cottura.

Sono impianti modulari e flessibili con numerose opzioni supplementari per una produzione customizzata.

Per capacità produttive medio-piccole da ca 3.000 fino a ca 10.000 cialde/h, in funzione della ricetta e delle dimensioni del prodotto.

Forno wafer modello BAC

Il forno wafer modello BAC di Hebenstreit è stato progettato per raggiungere alte prestazioni, sia per la produzione di wafer piani che di wafer cavi.

Il numero di piastre di cottura per il modello BAC è di un minimo di 40 ad un massimo di 130 per una capacità massima di 65 fogli wafer al minuto.

Per la produzione di wafer cavi a forma di bastoncini di wafer, palline di wafer o noci di wafer, le nostre piastre da forno offrono una vasta gamma di disegni.

Caratteristiche:

Il principale vantaggio dei forni BAC è la catena dove vengono alloggiate le piaste, che conferisce a questa una ottimale resistenza all’usura. Infatti le alte pressioni in gioco durante il processo di cottura comportano uno stress meccanico notevole, ma grazie alla robusta costruzione ed al solido telaio si riesce a limitare i danni derivanti del processo produttivo.

Le piastre sono facili da regolare con una tolleranza di soli +/- 0,1mm sull’intera superficie.