Estrusore mono coclea per la cottura di snack estrusi

L’estrusore mono coclea permette la produzione di un’ampia gamma di snack estrusi dolci o salati, ripieni e non.

La variabilità dei piatti di estrusione consente di realizzare prodotti con forme semplici come riccioli, palline o anelli ma anche forme 3D o anche ripiene. A seconda delle necessità del cliente lo snack estruso viene studiato su misura in termini di forma, ingredientistica e consistenza.

L’estrusore mono coclea permette di produrre fino a 250 k/hg di prodotto secco non aromatizzato, in funzione della ricetta, texture e forma desiderata.

Impianto per la preparazione automatica di pastella TMX

Caratteristica significativa di questo impianto per la preparazione della pastella è il modo in cui la vasca di miscelazione è installata su tre celle di pesatura per pesare ingredienti sfusi come farina, amido di mais, farina di segale, zucchero e acqua di processo.

A seconda delle materie prime, della ricetta e del flusso di processo, un impianto progettato per essere completamente automatico può produrre circa 7,5 batch all’ora, pari a un tempo di batch di soli 8 minuti.

Offre un dosaggio ultra preciso delle materie prime, una miscelazione omogenea degli ingredienti per la pastella e un’alimentazione completamente automatica a una o più macchine da forno per la produzione di wafer piani e cavi o di wafer a base di pastelle contenenti zucchero.

A seconda della ricetta del prodotto e del grado di automazione richiesto, la struttura modulare degli impianti consente di personalizzarne il layout.

Taglierine wafer WD

Taglierina completamente automatica per il taglio di wafer piani e cavi ripieni di crema. Versione ad alte prestazioni per la lavorazione fino a 20 doppi tagli al minuto.

A seconda della successiva ulteriore lavorazione, i libri wafer vengono tagliati come libri singoli o come pile di libri wafer.

A tale scopo, i libri vengono alimentati attraverso il primo telaio di taglio e quindi attraverso il secondo telaio di taglio, posizionato ad angolo retto rispetto al primo.

Spalmatrice creme

Con la macchina per spalmare creme di Hebenstreit, il ripieno in crema si applica sia con il metodo “a film” che con il metodo “a contatto”.

Usando il metodo “a film”, il coltello prende il film di crema dal rullo spalmatore e lo applica sul foglio di wafer.

Utilizzando il metodo a “contatto”, la crema viene invece depositata sul foglio di cialda attraverso il contatto diretto con il rullo spalmatore.

Nel caso del metodo “a contatto” tutti i fogli di wafer – anche i fogli di copertura – vengono fatti passare sotto la testa di deposito, mentre con il metodo “film” i fogli di copertura vengono convogliati oltre la testa di deposito alla successiva stazione di deposito dei fogli di copertura.

Il vantaggio del metodo “film” è che offre una maggiore varietà nella scelta dei ripieni di crema e si ottiene una maggiore precisione dei pesi dei sandwich di wafer.

Stazione di deposito pastella

Deposito della pastella wafer antigoccia mediante pompa dosatrice sotto inverter. Con la stazione di deposito pastella Hebenstreit, il deposito è posizionato con precisione tramite dispositivo elettronico di controllo, mediante inserimento del valore desiderato sul pannello operativo.

Tutti i parametri di produzione per il deposito della pastella così come per i vari impulsi del getto d’aria che effettuano il rilascio e l’uscita completamente automatica dei fogli di wafer sono coordinati per combaciare con precisione tra loro.

Forno automatico wafer WAQ

Macchina per la produzione di wafer piani e cavi.

Principali caratteristiche:

La macchina può essere dotata da 28 a 76 piastre da forno, con una capacità fino a 40 fogli wafer al minuto.

Il design modulare consente inoltre di aumentare gradualmente questa capacità fino a un massimo di 76 piastre da forno.

Dimensioni della piastra da forno:

500 x 300 mm o 500 x 350 mm.

Forno wafer modello BAC

Il forno wafer modello BAC di Hebenstreit è stato progettato per raggiungere alte prestazioni, sia per la produzione di wafer piani che di wafer cavi.

Il numero di piastre di cottura per il modello BAC è di un minimo di 40 ad un massimo di 130 per una capacità massima di 65 fogli wafer al minuto.

Per la produzione di wafer cavi a forma di bastoncini di wafer, palline di wafer o noci di wafer, le nostre piastre da forno offrono una vasta gamma di disegni.

Caratteristiche:

Il principale vantaggio dei forni BAC è la catena dove vengono alloggiate le piaste, che conferisce a questa una ottimale resistenza all’usura. Infatti le alte pressioni in gioco durante il processo di cottura comportano uno stress meccanico notevole, ma grazie alla robusta costruzione ed al solido telaio si riesce a limitare i danni derivanti del processo produttivo.

Le piastre sono facili da regolare con una tolleranza di soli +/- 0,1mm sull’intera superficie.